Ing ngisor iki minangka proses manufaktur lengkap saka SMT (teknologi gunung permukaan) nganti DIP (paket in-line dual), nganti deteksi AI lan ASSY (perakitan), kanthi personel teknis nyedhiyakake panuntun dhumateng sajrone proses kasebut. Proses iki nyakup pranala inti ing manufaktur elektronik kanggo njamin produksi sing berkualitas lan efisien.
Proses manufaktur lengkap saka SMT → DIP → inspeksi AI → ASSY
1. SMT (surface mount technology)
SMT minangka proses inti manufaktur elektronik, utamane digunakake kanggo nginstal komponen gunung permukaan (SMD) ing PCB.
(1) Printing tempel solder
Peralatan: printer tempel solder.
Langkah-langkah:
Ndandani PCB ing meja kerja printer.
Print tempel solder kanthi akurat menyang bantalan PCB liwat bolong baja.
Priksa kualitas printing tempel solder kanggo mesthekake yen ana offset, printing ilang utawa overprinting.
Titik utama:
Viskositas lan kekandelan tempel solder kudu memenuhi syarat.
Bolong baja kudu diresiki kanthi rutin supaya ora macet.
(2) Penempatan komponen
Peralatan: Mesin Pick lan Panggonan.
Langkah-langkah:
Muat komponen SMD menyang feeder mesin SMD.
Mesin SMD njupuk komponen liwat nozzle lan kanthi akurat nempatake ing posisi PCB sing ditemtokake miturut program kasebut.
Priksa akurasi panggonan kanggo mesthekake yen ora ana offset, bagean sing salah utawa bagean sing ilang.
Titik utama:
Polaritas lan arah komponen kudu bener.
Nozzle mesin SMD kudu dijaga kanthi rutin supaya ora ngrusak komponen.
(3) Reflow solder
Peralatan: Reflow solder tungku.
Langkah-langkah:
Kirimi PCB sing dipasang menyang tungku solder reflow.
Sawise papat tahap preheating, suhu konstan, reflow lan cooling, tempel solder dilebur lan sambungan solder sing dipercaya dibentuk.
Priksa kualitas soldering kanggo mesthekake yen ora ana cacat kayata joints solder kadhemen, bridging utawa tombstones.
Titik utama:
Kurva suhu solder reflow kudu dioptimalake miturut karakteristik tempel lan komponen solder.
Calibrate suhu tungku ajeg kanggo mesthekake kualitas welding stabil.
(4) Inspeksi AOI (inspeksi optik otomatis)
Peralatan: instrumen inspeksi optik otomatis (AOI).
Langkah-langkah:
Pindai PCB soldered kanthi optik kanggo ndeteksi kualitas sambungan solder lan akurasi pemasangan komponen.
Rekam lan analisa cacat lan umpan balik kanggo proses sadurunge kanggo imbuhan.
Titik utama:
Program AOI kudu dioptimalake miturut desain PCB.
Kalibrasi peralatan kanthi rutin kanggo mesthekake akurasi deteksi.
2. Proses DIP (dual in-line package).
Proses DIP utamané digunakake kanggo nginstal komponen liwat-bolongan (THT) lan biasane digunakake ing kombinasi karo proses SMT.
(1) Sisipan
Peralatan: mesin selipan manual utawa otomatis.
Langkah-langkah:
Lebokake komponèn liwat-bolongan menyang posisi kasebut PCB.
Priksa akurasi lan stabilitas selipan komponen.
Titik utama:
Pin komponen kasebut kudu dipotong kanthi dawa sing cocog.
Priksa manawa polaritas komponen bener.
(2) Solder gelombang
Peralatan: tungku solder gelombang.
Langkah-langkah:
Selehake PCB plug-in menyang tungku soldering gelombang.
Solder pin komponen menyang bantalan PCB liwat soldering gelombang.
Priksa kualitas soldering kanggo mesthekake ora ana joints solder kadhemen, bridging utawa bocor joints solder.
Titik utama:
Suhu lan kacepetan solder gelombang kudu dioptimalake miturut karakteristik PCB lan komponen.
Ngresiki adus solder ajeg kanggo nyegah impurities mengaruhi kualitas soldering.
(3) Solder manual
Ndandani PCB kanthi manual sawise solder gelombang kanggo ndandani cacat (kayata sambungan solder kadhemen lan bridging).
Gunakake wesi soldering utawa gun udhara panas kanggo soldering lokal.
3. Deteksi AI (deteksi kecerdasan buatan)
Deteksi AI digunakake kanggo nambah efisiensi lan akurasi deteksi kualitas.
(1) Deteksi visual AI
Peralatan: Sistem deteksi visual AI.
Langkah-langkah:
Njupuk gambar dhuwur-definisi saka PCB.
Analisis gambar liwat algoritma AI kanggo ngenali cacat soldering, ngimbangi komponen lan masalah liyane.
Gawe laporan tes lan bali menyang proses produksi.
Titik utama:
Model AI kudu dilatih lan dioptimalake adhedhasar data produksi nyata.
Nganyari algoritma AI kanthi rutin kanggo nambah akurasi deteksi.
(2) Pengujian fungsional
Kelengkapan: Automated Test Equipment (ATE).
Langkah-langkah:
Nindakake tes kinerja listrik ing PCB kanggo mesthekake fungsi normal.
Rekam asil tes lan analisa penyebab produk sing rusak.
Titik utama:
Prosedur tes kudu dirancang miturut karakteristik produk.
Kalibrasi peralatan tes kanthi rutin kanggo mesthekake akurasi tes.
4. Proses ASSY
ASSY minangka proses ngrakit PCB lan komponen liyane dadi produk lengkap.
(1) Perakitan mekanik
Langkah-langkah:
Pasang PCB menyang omah utawa krenjang.
Sambungake komponen liyane kayata kabel, tombol, lan layar tampilan.
Titik utama:
Mesthekake akurasi perakitan supaya ora ngrusak PCB utawa komponen liyane.
Gunakake alat anti-statis kanggo nyegah karusakan statis.
(2) Pembakaran piranti lunak
Langkah-langkah:
Ngobong perangkat kukuh utawa piranti lunak menyang memori PCB.
Priksa asil kobong kanggo mesthekake yen piranti lunak mlaku kanthi normal.
Titik utama:
Program kobong kudu cocog karo versi hardware.
Priksa manawa lingkungan kobong stabil supaya ora ana gangguan.
(3) Tes mesin wutuh
Langkah-langkah:
Nindakake tes fungsional ing produk sing dirakit.
Priksa tampilan, kinerja lan linuwih.
Titik utama:
Item tes kudu nyakup kabeh fungsi.
Rekam data tes lan ngasilake laporan kualitas.
(4) Packaging lan pangiriman
Langkah-langkah:
Kemasan anti-statis produk berkualitas.
Label, bungkus lan nyiapake kanggo kiriman.
Titik utama:
Kemasan kudu nyukupi syarat transportasi lan panyimpenan.
Rekam informasi pengiriman supaya gampang dilacak.
5. Titik kunci
Kontrol lingkungan:
Nyegah listrik statis lan gunakake peralatan lan piranti anti-statis.
Pangopènan peralatan:
Ajeg njaga lan kalibrasi peralatan kayata printer, mesin penempatan, oven reflow, oven soldering gelombang, lsp.
Optimasi proses:
Ngoptimalake paramèter proses miturut kondisi produksi nyata.
Kontrol kualitas:
Saben proses kudu ngalami pemeriksaan kualitas sing ketat kanggo njamin asil.
